AR/VR/MR貼合機(疊合)

設備主體

<X/Y 貼合精度高達 : ≦±20um ; 貼合Gap 均勻性：±5um>

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主要核心貼合製程

  • 功能簡述

  • 1.右側翻轉清潔上料機構將兩面清潔後的產品搬運到貼合
  •    下平台進行靜電消除、點膠、四周側固化、CCD定位以
  •    及貼合。 
  • 2.左側翻轉清潔上料機構將兩面清潔後的產品搬運到上腔
  •    上料機構進行靜電消除、CCD定位以及貼合。
  • 3.貼合後進行測高以及固化處理。
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自動上下料貼合製程

功能簡述

將產品自動上下料搬運至作業區   

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