MICRO LED / PLP INLINE PLASMA 鍍膜蝕刻清洗機

INLINE PLASMA圖片2.pngINLINE PLASMA圖片1.png

設備工作流程簡介：

本機型適用于客戶MICRO LED PANEL & PLP GLASS在Coating/Etching前清洗；

設備工作流程如下：

  1. (1) 前段設備將1片產品輸送到等離子清洗機輸入軌道
  2. (2) 輸入軌道推料杆將產品推入夾料位置，夾爪檢測到產品後，自動夾住產品邊緣。
  3. (3) 夾爪夾取產品移至腔體中央，釋放產品，繼續往右移動，將腔體內已經清洗完成之產品推出到後段設備軌道內部。然後旋轉回位到夾料位置。
  4. (4) 腔體上蓋下降至底部；開始清洗工作流程。
  5. (5) 清洗完成，腔體上升

關鍵環境條件及清洗能力 :

* 真空腔體尺寸 : L*W*H：300mm *280mm*90mm

  • * 作業方式 : In-line物料採用左進右出方式，自動上下料清洗

  • * UPH : 每小時60片 base on 250x200mm Panel , (實際以客戶工件材質、清洗時間、真空程度等決定)

  • * 水滴角度 : 20~30度