CELL CUTTING RIB-MARK AOI 切割後斷面量測檢查

◆ 針對CELL切割斷面量測，將相機架設於滾輪輸送帶兩側，待輸送帶夾片定位之餘同時取像，後將進行影像量測，以及將量 測後資訊依指定之格式儲存於檢測電腦內。

◆ 硬體改造範圍：取像模組固定於定位滑台與之同動，讓產尺寸切換後無需再調整取像模組。

◆ 量測範圍：拍攝切割後斷面之垂直面，在取像範圍內量測其刀痕深度。

(Cell Cutting Rib-Mark AOI檢查機外掛機構 - 示意圖)

◆ 流程：

產品入料後經C/V夾片定位系統初定位後，使用sensor觸發取像，光學模組相機經由折射鏡取其側面影像後進行單側(面板切齊邊)的檢測，後將影像及數據儲存於主機內及或依客戶需求存於遠端伺服器內。

(Cell Cutting Rib-Mark AOI檢查機外掛機構 - 檢測介面)

(Cell Cutting Rib-Mark AOI檢查機外掛機構 - 檢測影像特徵)