Multi-Layer W/B 3D AOI 檢查機
多層Wire-Bonding外觀檢測
Die Bond / Wire Bond 多層Chip堆疊量測檢測皆可對應，再搭載人工智慧Ai檢測系統，可提高檢出率準確率達99.99%．
一, 3D AOI 檢測能力直接呈現整體階梯式清晰影像
二, 主要檢測要求:
1.距離 : 弧高 , 跨弧間之Gap間隙 , 線與線間距等任何平面或段差距離量測
2.異常 : 線偏 , 球脫 , 斷線等外觀不良缺陷
二, 主要檢測要求:
1.距離 : 弧高 , 跨弧間之Gap間隙 , 線與線間距等任何平面或段差距離量測
2.異常 : 線偏 , 球脫 , 斷線等外觀不良缺陷
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