次世代三流體NanoNozzle
突破次微米潔淨極限
次世代「三流體」奈米微霧清洗技術
引言：先進製程下的微污染控制挑戰
隨著半導體微縮節點邁入極限，以及先進封裝（Advanced Packaging）、玻璃基板通孔（TGV, Through Glass Via）與微顯影技術的快速發展，基板表面的細微線路、高深寬比微孔結構對微污染物的容忍度已降至奈米級別。
傳統高壓水刀（Mega-sonic / High-Pressure Jet）容易引發高深寬比微結構倒塌（Pattern Collapse）或玻璃基板表面微裂紋；而一般雙流體噴霧（單氣＋單液）則面臨霧滴粒徑分佈不均、大顆粒液滴破壞線路，或沖刷動能衰減過快無法深入微盲孔的技術瓶頸。
為了解決這項業界痛點，我們推出次世代專利三流體微霧清洗技術（Tri-Fluid Jet Technology）——採用「一種清洗液 ＋ 兩種精密調控氣體」的創新動力學設計，為晶圓與玻璃基板提供無損、深層且高效的終極潔淨方案。
核心原理：雙氣體動力學誘導的高能次微米霧化
傳統雙流體技術僅能依賴單一氣流進行粗剪切，霧滴粒徑離散度高且難以兼顧動能與溫和性。本技術透過同軸精密三流體噴頭通道，實現兩階段流場交互作用：
一級極限剪切霧化（內層高壓霧化氣體）：
高壓氣體在噴口喉部以近音速對中心液體（DIW / 特殊化學藥液）進行強烈剪切，瞬間將液膜撕裂為次微米至微米級極致均勻的氣霧微滴（Aerosol Droplets）。
二級動能聚焦與軌跡導向（外層流動調控氣體）：
外圍環狀通道注入精確調壓的第二氣體（如高純度 $N_2$ 或 CDA）。該氣流在微滴噴出後形成穩定的保護套流（Envelope Flow），抑制作業區外的微滴散射、精準收斂噴霧角度，並賦予微霧滴高度定向的衝擊動能。
核心技術優勢
1. 消除大微滴撞擊，徹底杜絕線路倒塌（Zero Pattern Collapse）
精準調控的雙氣體剪切機制將噴霧粒徑高度均勻化，避免巨液滴撞擊造成的應力集中。
特別適用於細間距金屬線路、懸臂微結構及脆弱微凸塊（Micro-bump）周邊清洗。
2. 優異微孔穿透力，攻克 TGV 玻璃通孔深層微粒
玻璃通孔（TGV）高深寬比盲孔常因毛細現象與液膜表面張力形成「氣液阻隔層」，一般清洗液無法深入。
三流體聚焦高速微霧具備極高穿透慣性，能穿透表面張力屏障深入微孔內部，藉由次微米微滴撞擊產生的局部動能，有效剝離側壁與孔底頑固顆粒。
3. 次微米級粒子去除效率（PRE > 99%）
利用高密度的次微米微霧顆粒在基板表面產生高速滾動剪切力，針對次微米至奈米級（<0.1 µm）製程微粒（Slurry 殘留、切割碎屑、乾蝕刻副產物）提供卓越的去除效率。
